AI狂潮下的隐性债务危机：美科技巨头表外负债飙升至3万亿美元

表外负债激增：AI基建承诺达3万亿美元

美国九大科技巨头——包括Alphabet、Meta、微软、亚马逊、甲骨文、英伟达、博通、SpaceX及AMD——在最新证券文件附注中披露的表外财务承诺合计约3万亿美元，其中绝大部分与人工智能（AI）基础设施建设直接相关。这一数字约为这些公司过去一年合计资本支出6000亿美元的5倍，也达到其未偿租约与长期借款余额的3倍。更令人警惕的是，该规模在短短两个月内从约1.8万亿美元飙升50%。

会计规则下的“隐形债务”

这3万亿美元表外承诺主要由两部分构成：约1.2万亿美元的“未开始租约”（uncommenced leases）和约1.9万亿美元的“采购承诺”（purchase obligations）。根据现行会计准则，这两类义务在实际支付或交付前无需计入资产负债表。例如，Meta在路易斯安那州规划的“Hyperion”数据中心项目虽已签署2029年起的长期租约并提供退租差额担保，但因尚未开始付租，相关负债未被确认。类似安排在全行业迅速蔓延，仅未开始租约一项就较一年前增长约4倍。

“剩余价值担保”：700亿美元新风险浮出水面

除传统表外承诺外，一种名为“剩余价值担保”（Residual Value Guarantee, RVG）的新型融资结构正快速扩张，规模已达约700亿美元。该模式通常由芯片制造商如英伟达、博通为AI客户融资提供信用背书：特殊目的载体（SPV）借款购买芯片，若客户违约，芯片转售所得不足部分由担保方补足。尽管相关公司声称触发概率低，但此类或有负债未计入财报，引发债券市场不安。博通通过“Big Sky”项目为350亿美元债务提供担保，而英伟达则宣布与贝莱德、高盛等六家机构达成5000亿美元融资合作，以缓解“循环融资”困局。

评级机构警示：尾部风险显著上升

穆迪和标普全球评级已对RVG结构表达明确担忧。穆迪指出，短期内密集发生的此类交易将限制企业财务灵活性；标普则明确将残值支持视为“或有债务类义务”，并纳入调整后债务计算。债券投资者批评此类安排实为“金融工程”，掩盖真实财务状况。CreditSights分析师比喻英伟达的残值支持如同“卖出看跌期权”——繁荣期成本低廉，但市场下行时风险骤增。TCW信贷主管Brian Gelfand直言：“这不是普通投资级承销，尾部风险偏高。”

多空分歧：AI需求能否兑现巨额账单？

市场对这批隐性负债是否构成系统性风险存在明显分歧。乐观派认为AI工具需求持续高涨、硬件短缺印证长期增长潜力，足以覆盖未来支出。悲观派则强调两点核心风险：一是采购与租约大多不可撤销，无论收入是否实现都需履约；二是中国开源大模型正以极低成本提供接近前沿性能，若用户大规模转向，云服务商利润将遭压缩，而固定成本无法削减。近期相关token价格已下跌超50%，加剧市场忧虑。

结构性隐患：时序错配与信息不透明

当前风险本质在于资本开支承诺早于营收兑现，大量折旧成本尚未入账。一旦在建工程陆续转固，将集中冲击利润表。同时，各公司在表外负债披露标准上差异显著，导致跨企业杠杆比较困难，投资者难以准确评估整体风险敞口。分析人士指出，这并非即时偿债危机，而是一堵“递延折旧的高墙”与一张“尚未见底的账单”的叠加，其爆发时机取决于AI商业化进程与宏观经济环境。