摩根士丹利：AI网络市场2030年将达700亿美元，铜缆仍是短期红利主力
AI网络市场大幅上调至700亿美元
摩根士丹利在最新研究报告中将2030年AI规模化网络市场机会预估上调至约700亿美元，较此前预测扩大四倍以上。这一增长主要源于AI训练与推理集群从单机架向多机架扩展，导致服务器内部及机架间高速连接需求激增。
铜缆仍是2026-2027年主力连接方案
尽管共封装光学（CPO）被视为未来方向，但报告明确指出，在2026-2027年，规模化AI网络中的CPO渗透率接近于零。在7-9米以内的短距离连接场景中，铜缆凭借成本低、延迟小和功耗优等优势，仍是首选方案。近年来SerDes、retimer及PAM4/PAM6等技术的进步进一步延长了铜缆的生命周期。
CPO爆发需等到2029年后
报告认为，CPO技术虽能通过将光学器件靠近计算芯片来改善功耗与带宽密度，但其导入面临封装工艺、供应链重构、维护复杂性及供应商锁定等多重挑战。因此，CPO在规模化网络中的渗透率预计2028年才开始小幅引入，到2029-2030年才可能达到20%-30%的“有意义水平”。
受益顺序分化：芯片厂商先于光学企业
在当前阶段，率先受益的是支持铜缆高速传输的芯片与模块公司，如Astera Labs（Scorpio X-Series已量产）、博通（参与AMD MI400/Helios生态）和Semtech（CopperEdge方案）。相比之下，康宁（GLW）、Lumentum（LITE）和Coherent（COHR）等光学器件厂商的业绩弹性更依赖CPO的实际落地节奏。
英伟达路线图推高光学需求，但存在不确定性
英伟达规划中的Vera Rubin Ultra（576-GPU域）和Feynman时代的Kyber（1152-GPU域）平台将大幅提升每GPU所需的光学引擎数量——从当前约2个增至17-70个。然而，行业对这些平台是否如期量产存在分歧，且非英伟达XPU生态（如Google TPU）可能采用不同互连架构，影响CPO统一标准的形成。
是德科技：不押注单一技术路线的“卖铲人”
作为测试设备龙头，是德科技（KEYS）无需在铜缆与CPO之间做选择。随着AI网络架构多样化（NVLink、UALink、PCIe、自研方案等），对信号完整性、误码率及互操作性的测试需求持续上升。摩根士丹利已将其评级上调至Overweight，目标价提至400美元，AI相关收入占其总收入约10%-15%。
混合连接成主流，技术路线尚未定型
超大规模云厂商倾向于根据距离、功耗、成本和可靠性，在DAC、ACC、AOC、NPO和CPO之间灵活组合使用。这意味着铜缆不会被光学完全取代，而是在机架内和近机架场景长期存在。700亿美元市场的扩大反映的是整体连接需求增长，而非某单一技术胜出。
