英伟达Kyber NVL144机架延期至2028年，AMD与谷歌迎竞争窗口

英伟达Kyber NVL144遭遇重大延期

7月6日，知名半导体研究机构SemiAnalysis在X平台连发六条推文，披露英伟达新一代AI机架架构Kyber NVL144遭遇严重延迟，交付时间将推迟超过12个月，预计延至2028年。该消息发布后迅速引发市场关注。SemiAnalysis指出，这一延迟发生在英伟达CEO黄仁勋于2026年3月GTC大会高调展示该产品仅三个月后，堪称“罕见掉链子”。

PCB中板成技术瓶颈

延迟的直接原因指向一块关键硬件——PCB中板（Midplane），英伟达称之为“正交背板”（Orthogonal Backplane）。该背板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，以彻底取代传统线缆。然而，其制造难度极高：采用M9级覆铜板、石英布（Q布）与PTFE混合材料，由三块26层板压合而成，总层数达78层，线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的信号完整性要求。

替代方案NVL72x2遭取消

面对Kyber中板的技术困境，英伟达曾尝试推出过渡方案NVL72x2，即通过背靠背放置两个Oberon机架，利用纯铜NVLink扩展规模。但SemiAnalysis透露，该设计因“奇特结构”和“繁重运维负担”遭到云服务商及超大规模数据中心运营商强烈反对，最终被取消。

NVL576与Rubin Ultra同步承压

除Kyber外，更大规模的NVL576系统同样面临挑战。该系统计划通过CPO（共封装光学）连接8个Oberon机架，构建两层全互联网络。但SemiAnalysis指出，CPO技术尚未成熟，CPO NVSwitch预计要到下一代Feynman平台才会就绪，因此NVL576可能仅限小批量生产或进一步延迟。与此同时，Rubin Ultra的四计算芯片版本已被取消，仅保留性能约为前者一半的双芯片版本。

竞争窗口向AMD与谷歌敞开

由于Kyber NVL144延期、NVL72x2取消及Rubin Ultra缩水，英伟达在大规模AI训练场景中暂时缺乏有效的规模扩展解决方案。SemiAnalysis明确表示，这为AMD的MI500X GPU和谷歌的TPUv8i Broadfly等竞品提供了超越Rubin Ultra的机会。在CPO NVSwitch落地前，英伟达在高端AI基础设施市场的主导地位或将受到挑战。

供应链影响波及高端PCB厂商

此次延期也暴露出高端PCB制造能力的瓶颈。Kyber中板所需的78层超高密度板、M9级材料及PTFE混合工艺，代表了当前PCB制造的极限水平。SemiAnalysis提示，相关内存、PCB及ODM供应链将受到显著影响，凸显先进封装与互连技术在AI硬件演进中的关键作用。