摩根大通：日本MLCC板块进入利润验证期，10-12月成关键观察窗口

市场焦点转向利润兑现

摩根大通6月30日发布的电子元件行业亚洲路演反馈显示，自4月以来因AI服务器需求推动而大幅上涨的日本MLCC（多层陶瓷电容器）及被动元件股，正面临估值分歧扩大的局面。投资者关注点已从“AI带来多少需求”转向“这些需求是否足以支撑当前高企的股价”。6月22日至26日，该行在香港和新加坡走访机构投资者，发现多数问题集中于Murata、TDK、Taiyo Yuden、Nichicon等核心厂商。

股价跑赢大盘，但盈利尚未跟上

数据显示，3月底至6月中旬，Murata股价上涨约35%，Taiyo Yuden涨幅达50%，显著跑赢同期TOPIX指数17%的涨幅。然而，部分公司如Taiyo Yuden、Nichicon和Nippon Chemi-Con当前季度利润水平仍偏低，引发市场担忧：若4-6月财报未能体现订单、价格与利润率同步改善，可能出现回调压力。

Murata成核心持仓，Taiyo Yuden与TDK用于对冲

Murata因其在高端MLCC领域的稳固地位及契合AI服务器升级逻辑的客户结构，仍是多头首选。但随着板块整体估值高企，投资者开始采用配对交易策略——做多Murata、做空Taiyo Yuden或TDK以控制风险。Taiyo Yuden前期弹性强，但利润兑现压力更大；TDK虽在MLCC领域属后来者，但在功率电感、磷酸铁锂备用电池（LFP BBU）及HDD磁头方面存在想象空间，亦被部分资金用作对冲标的。

其他元件股分化明显

除MLCC外，Ibiden被视为AI服务器基板受益者，但股价已透支远期预期；Rohm因Kioxia持股价值提升及Si-MOSFET短缺获关注；MinebeaMitsumi受益于服务器风扇与BBU模块需求，但估值不再便宜；Alps Alpine则成为部分对冲基金寻找空头线索的对象。

10-12月成关键验证窗口

摩根大通认为，7-9月期间仅靠AI预期难推动股价大幅上行，板块或进入震荡整理。真正的催化可能出现在10-12月，届时高端MLCC需求将更清晰显现，叠加2027年价格谈判推进，若供应链紧张加剧并带动涨价落地，股价有望重获动能。此外，随着服务器电源向400V/800V高压直流演进，铝电解电容等高压元件的需求与提价能力也将接受检验。

市场进入精细化交易阶段

对冲基金增加对潜在做空标的的询问，并不意味板块见顶，而是反映市场已从单边押注AI需求，转向基于盈利兑现与估值合理性的精细化交易。投资者将继续买入确定性强的龙头，同时对估值过高或主题炒作过热的个股进行对冲。未来走势将取决于财报表现、订单能见度及价格谈判结果能否“接住”已上涨的股价。