瑞银调研揭示中国AI硬件链扩散：光互连、SiC与Rubin PCB成新热点

AI基础设施需求向多环节扩散

瑞银（UBS）于6月26日发布的中国AI产业链调研报告显示，AI基础设施需求持续强劲，并已从GPU本身向外扩散至PCB、光互连、液冷、碳化硅（SiC）基板及光通信材料等多个硬件环节。该趋势反映中国供应链在多个细分领域正加速布局，但多数进展仍处于规划或验证阶段。

胜宏科技押注英伟达Rubin平台

胜宏科技在调研中透露，计划2026年固定资产投资不超过180亿元，主要用于惠州Factory 10-13扩产，重点支持AI服务器PCB业务。公司称其在英伟达Rubin compute tray HDI产品中维持多数份额，目标整体客户份额约50%。AI相关收入占比有望从当前低于50%提升至60%-70%。不过，Rubin Ultra所需的正交背板材料方案尚未最终确定，仍在评估Q-glass与PTFE等多种组合。

国产GPU进展缓慢，生态制约明显

壁仞科技披露其GPU产品路线图：BR20X系列预计2026年下半年商业化上市，BR30X/BR31X则延至2028年。尽管算力、内存容量和互连带宽有所升级，但先进制程获取、先进封装能力、软件生态适配及客户量产节奏仍是落地关键障碍。外部出口管制环境亦持续影响本土AI算力供应链发展。

光互连与液冷成集群配套新焦点

随着AI集群规模扩大，互连与散热瓶颈日益突出。曦智科技称其在独立scale-up光互连解决方案中市占率达88%，聚焦LPO/NPO方案，并通过3D TSV将电子IC与硅光垂直堆叠，降低延迟并减少对先进制程依赖。蓝思科技则通过收购同昇光电切入空芯光纤领域，并计划2027年起光通信业务贡献显著营收（潜力约100亿元）。液冷方面，其目标成为Yuans Tech最大股东，2026财年液冷业务营收有望达数十亿元，单机价值量约4万-5万美元。

SiC订单饱和，8英寸出货目标提升

天岳先进表示当前SiC基板订单饱和，2026年一季度价格整体稳定，但对小客户急单实施选择性提价。公司目标2026年50%出货来自毛利率更高的8英寸基板，以优化产品结构。除传统电动车、光伏需求外，高功率AI服务器及数据中心电力系统正成为新增长点。然而，涨价可持续性取决于8英寸产能爬坡速度与下游验证进度。

兑现仍需跨越多重门槛

尽管各环节释放积极信号，但瑞银强调，多数数据源于管理层交流与卖方调研，非正式盈利预测。真正兑现需克服量产验证、材料定型、客户认证及外部政策限制等挑战。尤其在靠近先进制程、高端GPU及云厂商资本开支的核心环节，供应链风险依然显著。