电力半导体成AI基建新瓶颈：摩根大通预测2028年市场规模达192亿美元

供电效率成AI算力隐形瓶颈

当业界聚焦GPU出货量时，摩根大通却将目光投向被忽视的电力链路。当前AI数据中心普遍采用五级交流供电架构：电网10-35kV交流电经变压器降至400-480V，再通过UPS、PDU、服务器电源及VRM稳压模块，最终供给GPU核心。每级转换损失2%-5%，端到端效率仅85%-88%。以单机架100kW计算，约15kW以废热形式耗散，需额外冷却系统处理。

800V高压直流架构引爆半导体需求

摩根大通预测，2028年全球AI数据中心将新增81GW装机容量（含63GW新建+18GW替换），支撑这一算力所需的电力半导体市场将从2025年的27亿美元跃升至192亿美元，三年复合增速达82%。核心驱动力在于800V高压直流（HVDC）架构替代传统方案。电压翻倍使电流减半，铜损降至四分之一，同时催生四大新增半导体节点：碳化硅固态变压器、固态断路器、直流原生电池备份单元及机架级DC-DC转换器。

材料分工明确：SiC、GaN、硅各司其职

在技术路径上，不同半导体材料分工清晰。碳化硅（SiC）主导电网至机架的高压环节，单瓦含量从30美元升至60美元；氮化镓（GaN）在800V转低压的中间级转换中胜出，单瓦价值从3美元飙升至46美元；硅基器件则凭借性价比守住VRM/负载点这一最大资金池，单瓦价值从150美元温和增至180美元。

关键玩家格局初现，英伟达掌握定价权

产业链关键玩家已浮出水面：英飞凌凭借全链条布局领先，MPS作为VRM龙头且为英伟达核心供应商，瑞萨在中间级转换与负载点占据重要份额。其他覆盖企业包括TI、意法半导体、Navitas（GaN技术领先）、ADI、安森美、罗姆、Innoscience、AOS和Wolfspeed。值得注意的是，英伟达在其Kyber机架（单机架600kW）中对电力供应商的选择，将直接重塑竞争格局。

风险与挑战并存

报告亦提示两大潜在风险：一是美国电网扩容中位周期为3-5年，远超数据中心2年建设周期，可能导致2028年81GW装机目标受阻；二是摩根大通与英飞凌、意法半导体等覆盖公司存在投行合作关系，在个股推荐时需考虑利益背景。尽管如此，报告的核心价值在于揭示——没有足够的电力半导体，再多的GPU也无法运转。