1、高通Snapdragon 888移动平台 – 处理器：Cortex-X1 + Cortex-A78 + Cortex-A55 + Adreno 660。

2、英特尔10nm超大核Tiger Lake – 处理器：11 gen Intel Core。

3、小米技术强劲海思1000 – 处理器：2 Arm Cortex-A76 + 6 Cortex-A55。

4、高通Snapdragon 865移动平台 – 处理器：Cortex-A77 + Cortex-A55 + Adreno 650。

5、MTK Dimensity 1000 – 处理器：4 Cortex-A77 + 4 Cortex-A55，配备Mali-G77 MP9。

6、海思华为Kirin 990 5G – 处理器：2 Cortex-A76 + 2 Cortex-A76 + 4 Cortex-A55，配备Mali-G76 MP16。

7、展讯多核Kirin 810 – 处理器：2 Cortex-A76 + 6 Cortex-A55，配备Mali-G52 MP6。

8、高通Snapdragon 765G移动平台 – 处理器：Cortex-A76 + Cortex-A55 + Adreno 620。

9、MTK Dimensity 800 – 处理器：2 Cortex-A76 + 6 Cortex-A55，配备Mali-G57 MP4。

10、联发科Helio G90 – 处理器：2 Cortex-A76 + 6 Cortex-A55，配备Mali-G76 3EEMC4。

2023年的手机处理器排行榜前十名依次为高通公司的Snapdragon 888移动平台、英特尔10nm超大核Tiger Lake、小米技术强劲海思1000、高通Snapdragon 865移动平台、MTK Dimensity 1000、海思华为Kirin 990 5G、展讯多核Kirin 810、高通Snapdragon 765G移动平台、MTK Dimensity 800、联发科Helio G90等，无论是速度、功耗以及性能，以上10款处理器都令人耳目一新，在未来的智能手机市场中将会领跑。